松下貼片機(jī)NPM-D2 高速模組貼片機(jī)
松下貼片機(jī)NPM-D2產(chǎn)品參數(shù):
機(jī)種名:NPM-D2
基板尺寸
雙軌式:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm
單軌式:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm
基板替換時(shí)間
雙軌式:0s**循環(huán)時(shí)間為4.5s以下時(shí)不能為0s。
單軌式:3.9s
電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空壓源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
設(shè)備尺寸*2:W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
重量:1620kg(只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。)
貼裝頭: 16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))
貼裝最快速度:70000cph(0.051s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm)0402芯片*6~L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時(shí),小卷盤(pán))
貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))
貼裝最快速度:62500cph(0.058s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5
元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時(shí),小卷盤(pán))
貼裝頭:8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))
貼裝最快速度:40000cph(0.090s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)0402芯片*6~L32×W32×T12
元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時(shí),小卷盤(pán))
桿狀:Max,8連,托盤(pán):Max.20個(gè)(1臺(tái)托盤(pán)供料器)
貼裝頭:2吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))
貼裝最快速度:8500cph(0.423s/QFP)
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/QFP
元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28
元件供給 編帶 編帶寬:8?56/72/88/104mm
8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時(shí),小卷盤(pán))
桿狀:Max,8連,托盤(pán):Max.20個(gè)(1臺(tái)托盤(pán)供料器)
松下貼片機(jī)NPM-D2產(chǎn)品特點(diǎn):
通過(guò)綜合實(shí)裝生產(chǎn)線(印刷&實(shí)裝&檢查)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
客戶(hù)可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線
通過(guò)系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線生產(chǎn)車(chē)間工廠的整體管理
高生產(chǎn)率—采用雙軌實(shí)裝方式
業(yè)界領(lǐng)先的單位面積生產(chǎn)率:連接NPM3臺(tái)時(shí),貼裝速度高達(dá)171,000cph,單位面積生產(chǎn)率27,800cph/㎡
雙軌傳送帶:在一邊軌道上進(jìn)行元件實(shí)裝時(shí),在另一邊可進(jìn)行基板的替換,以提高生產(chǎn)率并可實(shí)現(xiàn)異種基板的生產(chǎn)
高功能&高信賴(lài)性
繼承Panasonic的實(shí)裝特征DNA:全面兼容CMSeries的硬件
具有0402-100*90mm元件的對(duì)應(yīng)能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能,能夠大幅度提高貼裝質(zhì)量,并且完全滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)POP、柔性基板等高難度工藝的需求
簡(jiǎn)單操作
采用人性化界面設(shè)計(jì),機(jī)種切換指示可大幅度縮短料架臺(tái)車(chē)的交換作業(yè)時(shí)間
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