松下貼片機NPM-D


松下貼片機NPM-D產(chǎn)品參數(shù):

松下貼片機NPM-D產(chǎn)品參數(shù):

 

機種名:NPM-D

基板尺寸

雙軌式:L50mm×W50mmL510mm×W300mm

單軌式:L50mm×W50mmL510mm×W590mm

基板替換時間

雙軌式:0**循環(huán)時間為4.5s以下時不能為0s。

單軌式:4.5s

電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空壓源*20.5MPa,100L/minA.N.R.

設(shè)備尺寸*2W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4

重量:1520kg(只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。)

 

貼裝頭: 16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

貼裝最快速度:70000cph0.051s/芯片)

IPC985053800cph*5

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時,小卷盤)

 

貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

貼裝最快速度:62500cph0.058s/芯片)

IPC985048000cph*5

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時,小卷盤)

 

貼裝頭:8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

貼裝最快速度:40000cph0.090s/芯片)

貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L32×W32×T12

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時,小卷盤)

桿狀:Max,8,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器)

 

貼裝頭:2吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

貼裝最快速度:8500cph0.423s/QFP

貼裝精度(Cpk1):±30μm/QFP

元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供給 編帶 編帶寬:8?56/72/88/104mm

8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時,小卷盤)

桿狀:Max,8,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器)

 

*1:由于基板傳送基準(zhǔn)不同,與NPMNM-EJM9B)雙軌規(guī)格不可連接。

*2:只限主體

*3:托盤供料器貼裝時D尺寸2683mm、交換臺車安裝時D尺寸2728mm

*4:不包括識別監(jiān)控器、信號塔

*5:這是以IPC9850為基準(zhǔn)的參考速度。

*60402芯片,需要專用吸嘴和料架

*7:檢查對象的異物是指芯片元件。

*8:在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。

*9:是根據(jù)本公司計測基準(zhǔn)對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外,受周圍溫度的急劇變化,可能會有影響。

*貼裝速度、檢查時間及精度等值,會因條件而異。

*詳細請參照《規(guī)格說明書》。

 

松下貼片機NPM-D產(chǎn)品特點:

 

通過綜合實裝生產(chǎn)線(印刷&實裝&檢查)實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

客戶可以自由選擇實裝生產(chǎn)線

通過系統(tǒng)軟件實現(xiàn)生產(chǎn)線生產(chǎn)車間工廠的整體管理

 

高生產(chǎn)率—采用雙軌實裝方式

業(yè)界領(lǐng)先的單位面積生產(chǎn)率:連接NPM3臺時,貼裝速度高達171,000cph,單位面積生產(chǎn)率27,800cph/

雙軌傳送帶:在一邊軌道上進行元件實裝時,在另一邊可進行基板的替換,以提高生產(chǎn)率并可實現(xiàn)異種基板的生產(chǎn)

 

高功能&高信賴性

繼承Panasonic的實裝特征DNA:全面兼容CMSeries的硬件

具有0402-100*90mm元件的對應(yīng)能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能,能夠大幅度提高貼裝質(zhì)量,并且完全滿足客戶對POP、柔性基板等高難度工藝的需求

 

簡單操作

采用人性化界面設(shè)計,機種切換指示可大幅度縮短料架臺車的交換作業(yè)時間

 

深圳托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

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