西門子貼片機SIPLACE TX2i


西門子貼片機SIPLACE  TX2i機器參數(shù):

 

懸臂數(shù)量:2

IPC速度:67,000cph

SIPLACE基準評測:78,000cph

理論速度:103,800cph

機器尺寸:長xx高:1.0x2.2x1.45*m

貼裝頭特性:SIPLACETwinStar

元器件范圍:0201-55x45mm

貼裝精度:±22μm/3σ

角度精度:±0.05°/3σ

最大元器件高度:25mm

貼裝壓力:1.0-15N

傳送帶類型:柔性雙軌傳送

傳送帶模式:異步、同步、獨立貼裝

PCB格式:柔性雙軌傳送:45x45mm-375x260mm

在單軌模式下進行雙軌傳送(可選):45x45mm-375x460mm

PCB厚度:0.3mm-4.5mm

PCB重量:最大2.0kg

最大傳送帶插槽:808毫米X供料器位

供料器模塊類型:SIPLACE智能編帶料供料器、SIPLACE線性浸蘸供料器、SIPLACE點膠供料器、SIPLACEJTF-ML***

ASM提供的專業(yè)維修及將確保您的SIPLACE設(shè)備在其整個生命周期內(nèi)都可以良好的運行。我們提供多種不同的服務(wù)合同,來簡化您的工作

 

西門子貼片機SIPLACE  TX2i產(chǎn)品特點:

 

SIPLACETX:以極小的占地面積提供高性能和高精度

 

SIPLACETX貼裝模塊為大批量生產(chǎn)設(shè)立了新的標桿。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內(nèi)(僅1x2.3米),達到25μm@3sigma的精度,高達78,000cph的速度。您可以像貼裝其他元器件一樣首次全速貼裝新一代的最小型元器件(0201公制=0.2毫米x0.1毫米)。

 

1米寬(相當于3.3英尺)的單懸臂和雙懸臂機器可在生產(chǎn)線中靈活調(diào)整。經(jīng)過改進的新一代SIPLACESpeedStar貼裝頭始終可以提供高性能和最大精度的貼裝。與SIPLACEMultiStarSIPLACETwinStar貼裝頭協(xié)作,您可以處理絕大多數(shù)元器件。

 

SIPLACETX貼裝模塊利用SIPLACESoftwareSuite進行編程,配備了匹配的供料器選件和我們的雙導軌,支持高效的大批量生產(chǎn),不停線產(chǎn)品切換以及當前先進的生產(chǎn)理念。

 

深圳托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

MPM印刷機、Koh Young SPI

松下貼片機、富士貼片機、西門子貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。