松下貼片機(jī)NPM-W



松下貼片機(jī)NPM-W產(chǎn)品參數(shù):



機(jī)種名:NPM-W

基板尺寸

單軌*1

整體實裝:L50mm×W50mmL750mm×W550mm

2個位置實裝:L50mm×W50mmL350mm×W550mm

雙軌*1

單軌傳送:L50mm×W50mmL750mm×W510mm

雙軌傳送:L50mm×W50mmL750mm×W260mm

 

基板替換時間

單軌*1

整體實裝:4.4s(在基板反面沒有搭載元件時)

2個位置實裝:2.3s(在基板反面沒有搭載元件時)

雙軌*1

單軌傳送:4.4s(在基板反面沒有搭載元件時)

雙軌傳送:0s**循環(huán)時間為4.4s以下時不能為0s。

 

電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空壓源*20.5MPa,200L/minA.N.R.

設(shè)備尺寸*2W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量:2250kg(只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。)

 

貼裝頭:16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

貼裝最快速度:70000cph0.051s/芯片)

IPC98501608):53800cph*8

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*6L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(小卷盤))

 

貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

貼裝最快速度:62500cph0.058s/芯片)

IPC98501608):48000cph*8

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*6L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(小卷盤))

 

貼裝頭:8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時)

貼裝最快速度:40000cph0.090s/芯片)

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)0402芯片*6L32×W32×T12

元件供給 編帶 編帶寬:856/72mm

前后交換臺車規(guī)格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)

單式托盤規(guī)格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)

雙式托盤規(guī)格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)

桿狀:前后交換臺車規(guī)格:Max.14

      單式托盤規(guī)格:Max.10

      雙式托盤規(guī)格:Max.7

托盤:單式托盤規(guī)格:Max.20

      雙式托盤規(guī)格:Max.40

 

貼裝頭:3吸嘴貼裝頭※7(搭載2個貼裝頭時)

貼裝最快速度:11000cph0.33s/QFP

貼裝精度(Cpk1):±30μm/QFP

元件尺寸(mm)0603芯片~L150×W25(對角152)×T28

元件供給 編帶 編帶寬:856/72/88/104mm

前后交換臺車規(guī)格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)

單式托盤規(guī)格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)

雙式托盤規(guī)格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)

桿狀:前后交換臺車規(guī)格:Max.14

      單式托盤規(guī)格:Max.10

      雙式托盤規(guī)格:Max.7

托盤:單式托盤規(guī)格:Max.20

      雙式托盤規(guī)格:Max.40

 

松下貼片機(jī)NPM-W產(chǎn)品特點(diǎn):

 

1、在綜合實裝生產(chǎn)線實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)

 

2、可以對應(yīng)大型基板和大型元件

可以對應(yīng)750×550mm的大型基板,元件范圍也擴(kuò)大到150×25mm

 

3、雙軌實裝實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率(選擇規(guī)格)

根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式

 

深圳托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

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