富士NXT-M6III模組型高速多功能貼片機


富士NXT-M6III貼片機規(guī)格參數(shù):

 

對象電路板尺寸(LxW):

48mm×48mm534mm×510mm(雙搬運軌道規(guī)格)

48mm×48mm534mm×610mm(單搬運軌道規(guī)格)

*雙搬運軌道()時最大280 mm, 超過280mm時變?yōu)閱伟徇\軌道搬運。

 

元件搭載數(shù):MAX45種類(8mm料帶換算)

電路板加載時間:

雙搬運軌道:連續(xù)運轉(zhuǎn)時O sec, 單搬運軌道:3.4 sec(M6 III各模組間搬運)

模組寬度:645mm

機器尺寸:L1295mmM3III×4,M6III×2/645mmM3III×2,M6IIIW1900.2mm H1476mm

 

貼裝精度/涂敷位置精度(基準定位點基準):*貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。

H24G:±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk1.00

V12/H12HS:±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk1.00

H08M/H04S/H04SF:±0.040mm (3σ) cpk1.00

H08/H04/OF:±0.050mm (3σ) cpk1.00

H02/H01/G04:±0.030mm (3σ) cpk1.00

H02F/G04F:±0.025mm (3σ) cpk1.00

GL:±0.100mm (3σ) cpk1.00

 

產(chǎn)能:*產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測定結果。

H24G37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標準模式) cph

V1226,000 cph

H12HS24,500 cph

H08M13,000 cph

H0811,500 cph

H046,500 cph

H04S9,500 cph

H04SF10,500 cph

H025,500 cph

H02F6,700cph

H014,200 cph

G047,500 cph

G04F7,500 cph

OF3,000 cph

GL16,363 dph0.22sec/dot

 

対象元件:

H24G02015mm×5mm  高度:最大2.0mm

V12/H12HS04027.5mm×7.5mm  高度:最大3.0mm

H08M060345mm×45mm  高度:最大13.0mm

H08040212mm×12mm  高度:最大6.5mm

H04160838mm×38mm  高度:最大9.5mm

H04S/H04SF160838mm×38mm  高度:最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F160874mm×74mm32mm×180mm)  高度:最大25.4mm

G04/G04F040215mm×15mm  高度:最大6.5mm

 

吸嘴數(shù)量:12

產(chǎn)能(cph):25,000元件有無確認功能ON:24,000

対象元件尺寸(mm):04027.5×7.5高度:最大3.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.038(±0.050mm3σ)cpk1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝(高精度調(diào)整)結果。

 

吸嘴數(shù)量:4

產(chǎn)能(cph):11,000

対象元件尺寸(mm):160815×15高度:最大6.5mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.040mm3σ)cpk1.00

 

吸嘴數(shù)量:1

產(chǎn)能(cph):47,000

対象元件尺寸(mm):160874×7432×100)高度:最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準):±0.030mm3σ)cpk1.00

 

智能供料器:對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帶

管裝供料器:4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料盤單元:對應料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤單元-M),276×330mm(料盤單元-LT),143×330mm(料盤單元-LTC)

 

選項:

料盤供料器、PCUII(供料托架更換單元)、MCU(模組更換單元)、管理電腦置放臺、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax

 

富士NXT-M6III貼片機產(chǎn)品特點:

 

1、提高了生產(chǎn)率。

通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。

此外,使用新型高速工作頭「H24工作頭」后,每個模組的元件貼裝能力高達35,000CPH*,比NXT II提高了約35%。

 

2、對應03015元件、貼裝精度±25μm*

NXT III不僅可以對應現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件,還可以貼裝下一代的03015超小型元件。

此外,通過采用比現(xiàn)有機種更具剛性的機器構造、獨自的伺服控制技術以及元件影像識別技術,可以達到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度:±25μm*3σ)Cpk1.00

 

3、提高了操作性。

繼承了在NXT系列機器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體系,采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設計。

與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù),同時方便后繼指令的選擇,既提高了操作性又可以減少操作錯誤。

 

4、具有高度的兼容性。

NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站托架和料站托架成批更換臺車等主要單元等,可以原封不動地使用在NXT III中。

 

深圳托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:

MPM印刷機、Koh Young SPI

松下貼片機、富士貼片機、西門子貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設備,以及零配件、服務和解決方案。