富士貼片機(jī)NXT-H混合型

富士貼片機(jī)NXT-H機(jī)器參數(shù)：

 

基本規(guī)格:

対象電路板尺寸(L×W)：48mm×48mm～610mm×380mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格）

電路板加載時(shí)間：4.3sec

貼裝精度(根據(jù)搭載工作頭和其他條件有所不同。)：H24G：：±0.020mmcpk≧1.00

機(jī)器尺寸：L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm

 

部分供應(yīng)裝置:

晶圓供應(yīng)單元MWU12i：12英寸晶圓尺寸對(duì)應(yīng)

使用適配器時(shí)，可以對(duì)箱體進(jìn)行4、6、8英寸晶圓以的混載插入。

固定料站單元16料槽：W8(4)～W88mm

旋轉(zhuǎn)式浸漬助焊劑單元　NG搬運(yùn)軌道等

 

晶圓供應(yīng)單元MWU12i

對(duì)象晶圓尺寸：4～12英寸（4～8英寸時(shí)需要適配器）

對(duì)象晶片尺寸：H24G:□0.2mm～□5mm

最大搭載晶圓種類(lèi)：25種類(lèi)

標(biāo)準(zhǔn)頂起Pot：φ12、φ23、□30、□45

 

富士貼片機(jī)NXT-H產(chǎn)品特點(diǎn)：

 

1、混合貼裝裸芯片和SMD元件

一臺(tái)NXT-H可以同時(shí)對(duì)應(yīng)晶圓、盤(pán)裝料、帶裝料。

只要簡(jiǎn)單地更換供料器材，供料方式就可以徹底改變（以輸送帶裝料為主或以輸送盤(pán)裝料、晶圓為主）。

 

2、高精度貼裝

以高剛性構(gòu)造設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，配置線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和高功能相機(jī)。通過(guò)先進(jìn)控制技術(shù)和最佳加重貼裝的并用，實(shí)現(xiàn)高精度?高品質(zhì)的貼裝。

 

3、加裝HEPA濾網(wǎng)之后，機(jī)器內(nèi)的清潔度可以達(dá)到1000級(jí)

以在無(wú)塵室使用為前提，并使XY機(jī)械手對(duì)應(yīng)無(wú)塵化。可以通過(guò)配置HEPA過(guò)濾器，實(shí)現(xiàn)更加合適半導(dǎo)體元件的作業(yè)環(huán)境。

 

4、操作簡(jiǎn)單

采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機(jī)器主體和MWU12i的操作都實(shí)現(xiàn)了一體化。不僅能對(duì)應(yīng)晶圓圖表的信息管理也能對(duì)應(yīng)格式的變化。

*用戶格式為個(gè)別對(duì)應(yīng)

 

深圳托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI

松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門(mén)子貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。