ASM TX貼片機(jī)整個(gè)傳送導(dǎo)軌包括輸入部分(410 mm)、貼片部分(PA, 380 mm)和輸出部分(210mm),傳送導(dǎo)軌支持異步和同步雙軌道模式和I貼片模式。傳送導(dǎo)軌支持以下高度:900、930和950 mm,標(biāo)準(zhǔn)高度為930 mm。PCB 傳送導(dǎo)軌之間的通信由 SMEMA或SIEMENS接口(可選)提供。

ASM TX貼片機(jī)基板識(shí)別

印刷板識(shí)別由光纖傳感器(包括由發(fā)射器和接收器組成的控制單元)監(jiān)控。

每個(gè)軌道在輸入、PA 和輸出部分有 3 組光纖傳感器。

每個(gè)軌道在 PA 中至少有一個(gè)激光束傳感器。

作為可選部件,第二個(gè)光纖傳感器可以使 PA 區(qū)停兩塊印刷板。


ASM TX貼片機(jī)停止在貼片區(qū)的印刷板

PCB 到達(dá)貼片區(qū)域時(shí),通過光束中斷可以檢測到 PCB,這時(shí)傳送導(dǎo)軌皮帶的速度會(huì)降低。

大約100 毫秒后,激光傳感器識(shí)別緩慢到達(dá)的印刷板的前邊,然后印刷板將停止。


ASM TX貼片機(jī)僅適用于帶真空支撐工具的貼片機(jī)

PCB 到達(dá)貼片區(qū)域時(shí),通過真空支撐工具上光束的中斷可以檢測到 PCB。

當(dāng) PCB 到達(dá)貼片機(jī)軟件所定義的位置(“Offset PCB sensor backwards”值)時(shí),傳送導(dǎo)軌皮帶更改其方向,PCB 向后移動(dòng)并停止。

然后,升降臺(tái)(板)提升,真空打開。當(dāng)達(dá)到真空值時(shí),即可啟動(dòng)貼片工藝。


ASM TX貼片機(jī)板子夾緊

印刷板停止時(shí),升降臺(tái)(板)被升降電機(jī)升起,并夾住印刷板。

使用傳送導(dǎo)軌皮帶電機(jī)的電流和編碼器系統(tǒng)檢查夾緊狀態(tài)。此功能由傳送導(dǎo)軌控制板完成。

PCB 板被軌道系統(tǒng)的固定夾緊裝置,由底部往上夾緊。


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